2013年12月16日消息，工信部设计和封测子基金成立，目标规模为20.00亿元人民币。该基金规模20亿元人民币，由工信部发起的北京市集成电路产业发展股权投资基金出资5亿元，社会募资15亿元，存续期由基金管理公司与合伙人协商确定，原则上不低于8年。基金主要投资集成电路设计、封装、测试及相关上下游产业。基金截止2014年2月15日，中关村发展集团股份有限公司负责为该基金征集该基金的管理机构。 据报道，该基金是北京市集成电路产业发展股权投资基金中母子基金组合中的子基金，整个基金投资方向主要包括四个方面，一是投资集成电路产业中设计、制造、封装、测试、核心装备等产业关键环节的重点项目;二是投资工程研究中心、工程实验室、企业技术中心等创新实体;三是通过资本运作推动重点企业的兼并重组，在条件允许的情况下进行海外收购;四是针对产业发展需求，高水平开发建设集成电路产业专业化园区。